Samsung vient tout juste d’annoncer la mise en production de barrettes de RAM DDR4 d’une capacité de 128 Go. Concrètement, elles intègrent 144 puces DDR4 arrangées en 36 paquets de 4 Go DRAM, chacun contenant quatre puces gravées en 20nm assemblés via la technologie TSV.
Destinées aux serveurs d’entreprise, ses nouvelles barrettes de RAM utilisent la technologie TSV (Through Silicon Via) qui permet ainsi de connecter les puces de RAM verticalement en utilisant des électrodes qui passent à travers les espaces libres plutôt qu’un câblage plus conventionnel. Il est donc possible d’avoir plus de RAM dans un même espace qu’auparavant. Par ailleurs, cette technologie TSV améliore la transmission des signaux pour plus de vitesse (2 400 Mb/s) et une consommation moins importante en électricité.
Avec cette annonce Samsung explique offrir « la plus grande capacité et la plus haute efficacité énergétique pour un module DRAM« .On pourra noter qu’en avril 2014, SK Hynix avait annoncé son travail sur des barrettes RAM de 128 Go pour une mise en production prévue pour le premier semestre 2015. Cependant, elles ne sont pas encore disponibles sur le marché à ce jour.
Comme on peut s’y attendre pour ce genre de nouveaux produits destinés aux entreprises, Samsung n’a pas communiqué sur le prix. On peut imaginer cependant que cela aura un impact positif sur le prix des barrettes RAM de 64Go puisque celles-ci coûtaient 2x plus chère au Go qu’une même barrette de 16 Go.
